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產(chǎn)品展示

SiC籽晶粘接設(shè)備

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SiC籽晶粘接設(shè)備

適用領(lǐng)域： ?Bonding Relevant Industries: Bonding 適用材料: ?SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch

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