產(chǎn)品分類
氧化/擴(kuò)散/退火爐
所屬分類:
臥式爐管設(shè)備
半導(dǎo)體芯片設(shè)備
氧化/擴(kuò)散/退火爐
概要:
適用領(lǐng)域:集成電路、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors 適用材料: ?Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN) 晶圓尺寸:12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch 適用工藝:氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、擴(kuò)散(Diffusion) Applicable Processes: High-Temperature Annealing
關(guān)鍵詞:
LPCVD立式爐管設(shè)備
氧化/擴(kuò)散/退火爐
產(chǎn)品應(yīng)用Product Applications:
♦ 適用領(lǐng)域:集成電路、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging, Compound Semiconductors
♦ 適用材料: Si、SiC、GaN Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC), Gallium Nitride (GaN)
♦ 晶圓尺寸:12/8/6英寸 Wafer Size: 8/6 inch
♦ 適用工藝:氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、 合金(Alloy)、擴(kuò)散(Diffusion) Applicable Processes: High-Temperature Annealing
技術(shù)指標(biāo) Technical Parameters:
♦ 制程溫度范圍:300°C-1250°C Process Temperature Range: 300°C-1250°C
♦批次片數(shù): 100-250片 Batch Capacity: 100-250 pcs
上一個
下一個
上一個
LPCVD設(shè)備
下一個
更多產(chǎn)品