產品分類
SiC籽晶粘接設備
所屬分類：
化合物晶體設備
SiC籽晶粘接設備
概要：
適用領域： ?Bonding Relevant Industries: Bonding 適用材料: ?SiC Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide) 晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch
關鍵詞：
SiC籽晶粘接設備
SiC籽晶粘接設備
產品應用/Product Applications：
適用領域： Bonding
Relevant Industries: Bonding
適用材料: SiC
Suitable for Processing: SiC (Silicon Carbide)
晶圓尺寸: 12/8/6英寸
Wafer Size: 12/8/6 inch
技術指標 /Technical Parameters：
加熱溫度：500℃
Heating Temperature: 500℃
壓力:2萬N
Pressure: 20,000 N
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