山東力冠微電子裝備

產(chǎn)品展示

臥式爐

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產(chǎn)品 新聞 下載

LPCVD設(shè)備

?適用領(lǐng)域：集成電路、先進(jìn)封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ?適用材料：Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸：12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch ?適用工藝：氮化硅(SiN)、多晶硅(Poly-Si/U-Poly/D-Poly)、二氧化硅(TEOS)、HTO等 Applicable Processes: Silicon Nitride (SiN) Deposition, Polysilicon (Poly-Si / U-Poly / D-Poly) Deposition, Silicon Dioxide (TEOS) Deposition, HTO, etc.

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