
產(chǎn)品展示
產(chǎn)品分類(lèi)
聯(lián)系方式
? 適用領(lǐng)域: ?集成電路、先進(jìn)封裝 Relevant Industries: Integrated Circuits, Advanced Packaging ? 適用材料: ?Si、SiC Suitable for Processing: Silicon (Si), Silicon Carbide (SiC) ?晶圓尺寸: ?12/8/6英寸 Wafer Size: 12/8/6 inch ?適用工藝: ?氧化(Oxidation)、退火(Annealing)、固化(Polyimide)、合金(Alloy)、擴(kuò)散(Diffusion) Applicable Processes: ?Oxidation, Annealing, Polyimide Curing, Alloy, Diffusion